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최소한의 열 손상으로 고정밀을 제공하는 자동화 도구를 사용하여 NGS 유동 셀 생산을 위한 고속 실리콘 웨이퍼 에칭, 마킹 및 유리 스크라이빙을 수행합니다.

WaferLase 시스템은 로봇 부품 처리, 자동 부품 정렬, 토토 사이트 추천 디시 소스, 빔 전달 광학 장치, 제어 및 인터페이스 소프트웨어를 결합합니다. 시스템 구성 요소는 최대 안정성을 위해 용접된 강철 프레임 내의 화강암 베이스에 장착됩니다.

반도체 웨이퍼 마킹 및 유리 스크라이빙

토토 사이트 추천 디시 소스, 부품 운송 및 기타 자동화 옵션을 선택하여 애플리케이션 및 예산에 적합한 WaferLase 처리 시스템을 구성하십시오.

 

데이터 시트

제품 사양

매개변수

세부 사항

치수(L x W x H)

2560mm x 2315mm x 2084mm

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초단파 펄스 토토 사이트 추천 디시

X/Y/Z축 이동

450mm x 450mm x 150mm

축 속도

최대 1000mm/sec
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