Lasermaschinen 바카라 게임 Systeme

바카라 게임r II

Führen Sie Hochgeschwindigkeits-Ätzen, -Beschriften 바카라 게임 -Glasritzen von Silizium-Wafern für die Produktion von NGS-Durchflusszellen mit automatisierten Werkzeugen durch, die hohe Präzision bei minimaler Wärmebelastung bieten.

WaferLase Systeme kombinieren Roboter-Teilehandhabung, automatisierte Teileausrichtung, eine Laserquelle, Strahlführungsoptik sowie Steuerungs- 바카라 게임 Schnittstellensoftware. Für maximale Stabilität sind die Systemkomponenten auf einem Granitsockel in einem geschweißten Stahlrahmen montiert.

Halbleiter-Wafer-Beschriftung 바카라 게임 Glasritzung

Wählen Sie die Laserquelle, den Teiletransport 바카라 게임 andere Automatisierungsoptionen aus, um ein WaferLase Bearbeitungssystem zu konfigurieren, das für Ihre Anwendung 바카라 게임 Ihr Budget geeignet ist.

 

Produktspezifikationen

Parameter

Details

Abmessungen (L x B x H)

2560 mm x 2315 mm x 2084 mm

바카라 게임quelle

Ultrakurzpuls바카라 게임

Achsenverschiebung X/Y/Z

450 mm x 450 mm x 150 mm

Achsengeschwindigkeit

bis zu 1000 mm/s

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