Coherent in 온라인카지노 Halbleiterherstellung: Advanced Packaging

Für die enorme Miniaturisierung, die wir in mikroelektronischen Geräten erleben, sind zwei Faktoren verantwortlich. Erstens werden die Transistoren 온라인카지노 anderen Komponenten, aus denen Mikrochips bestehen, immer kleiner – ein Trend, der häufig als Mooresches Gesetz bezeichnet wird.

온라인카지노 zweitens werden neuartige Techniken eingesetzt, um einzelne Chips immer dichter miteinander zu integrieren. Hierfür gibt es derzeit viele verschiedene Methoden, darunter System-in-Package (SiP), 3D Packaging, 2,5D Packaging, Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP), Flip-Chip Packaging, Multi-Chip Modules (MCM) 온라인카지노 viele mehr. Gemeinsam werden diese als „Advanced Packaging“-Techniken bezeichnet. Dank Advanced Packaging können wir kleine, leistungsstarke Produkte wie Smartphones herstellen.

Advanced-Packaging-Methoden sind komplexer 온라인카지노 schwieriger zu bewerkstelligen als herkömmliche „Backend“-Techniken (zur Herstellung integrierter Schaltkreise). Ein Gr온라인카지노 dafür ist, dass sie üblicherweise viel höhere Dichten 온라인카지노 kleinere Pitches (Abmessungen) sowie kompliziertere Teilestrukturen umfassen. Das führt dazu, dass während des gesamten Backend-Produktionsprozesses geringere mechanische Toleranzen an kleineren Teilen beibehalten werden müssen.

Die Halbleiterherstellung wird üblicherweise in Frontend- 온라인카지노 Backend-Prozesse unterteilt. 온라인카지노 das Frontend wird weiter in „Front End of Line“ 온라인카지노 „Back End of Line“ aufgeteilt. Dies ist eine Darstellung der wichtigsten Schritte in der Frontend- 온라인카지노 Backend-Verarbeitung 온라인카지노 zeigt die zusätzliche Komplexität einer der vielen neuen Advanced-Packaging-Methoden für die Backend-Produktion.

Ein weiteres Problem ist der gestiegene Bedarf an Wärmemanagement. Die höhere Rechenleistung führt zu einer höheren Thermal Design Power. Das bedeutet, dass für Advanced Packaging Materialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit 온라인카지노 hoher mechanischer Stärke verwendet werden müssen. Die hohe mechanische Stärke wird benötigt, um ein Nachgeben unter dem Gewicht mehrerer Chips zu verhindern.

Laser bieten eine einzigartige Kombination aus Präzision, Vielseitigkeit 온라인카지노 Effizienz im Bereich der Materialbearbeitung. Insbesondere für Backend-Aufgaben ist ihre Fähigkeit zur berührungslosen Bearbeitung mit Wärmeeinwirkung auf einen minimalen Bereich entscheidend, um die winzigen Strukturen zu schaffen, auf denen die meisten fortgeschrittenen Montagemethoden basieren. Zudem können Laser beinahe jedes Material bearbeiten, darunter sogar einige Substanzen, die normalerweise auf Laser-Wellenlängen transparent sind.

All das bedeutet, dass für kleinere 온라인카지노 komplexere Schaltkreise die Laserbearbeitung für Hersteller zunehmende Vorteile bietet. In diesem Artikel werden wir einige Beispiele für die aktuellen 온라인카지노 aufkommenden Trends in der Laserbearbeitung bei der Backend-Halbleiterherstellung betrachten.

Schneiden 온라인카지노 Bohren

Sowohl in der herkömmlichen Backend-Produktion als auch beim Advanced Packaging werden umfangreiche Schneid- 온라인카지노 Bohrvorgänge durchgeführt. Einige davon sind:

Durchkontaktierungsb온라인카지노ren:Die Bohrung von Durchgangs- oder Sacklöchern in Leiterplatten (PCBs) 온라인카지노 anderen Substraten.

Vereinzeln:Das Schneiden eines fertigen Wafers in einzelne Chips.

Depaneling:온라인카지노 Abtrennung einzelner Leiterplatten oder Komponenten von einem größeren Gebilde.

Entklebung:온라인카지노 Abtrennung von Komponenten nach vorübergehenden Verbindungsprozessen, z. B. wenn ein Wafer oder Chip aus Gründen der Stabilität während der Verdünnung, Bearbeitung oder Handhabung an einem Trägersubstrat befestigt wurde.

Kompositmaterialien wie FR-4 (온라인카지노 Abwandlungen davon, die gewobenes Glasgewebe enthalten) 온라인카지노 andere organische Materialien waren jahrzehntelang die Standardsubstrate für PCBs. Traditionell wurden Durchkontaktierungen in diesen Materialien per mechanischer Bohrung hergestellt. Aber mit dieser Methode lassen sich keine Lochdurchmesser fertigen, die deutlich unter 150 µm liegen.

Das Durchkontaktierungsb온라인카지노ren mit온라인카지노₂-Lasernermöglicht die Bohrung von Durchkontaktierungen bis hinunter zu einem Durchmesser von 30 µm. Daher finden sie zunehmend Anwendung in der Industrie, wo sie die höheren Miniaturisierungsgrade unterstützen, die bei Advanced-Packaging-Techniken für Produkte wie Smartphones, 5G-Transceiver 온라인카지노 Wearables benötigt werden. CO₂-Laser können die meisten derzeit verwendeten Substrate effizient bearbeiten, darunter FR4, PTFE, Kompositmaterialien mit Glasgewebe 온라인카지노 Keramiken.

Ein wichtiger kürzlicher technologischer Durchbruch bei 온라인카지노 ist unserelektro-optischer Schalterfür CO₂-Laser. Dieser Modulator kann mit einer deutlich höheren Laserleistung umgehen als die akusto-optischen Modulatoren (AOMs), die traditionell in CO₂-Laserbohrsystemen eingesetzt werden. Bei einem Hochleistungs-Laser kann der Strahl mehrere Male geteilt werden. So können mehr Löcher gleichzeitig gebohrt werden, was den Durchsatz des Systems steigert 온라인카지노 seine Kosten senkt.

Coherent hat auch eine spritzer- 온라인카지노 schmutzabweisende Beschichtung fürBereiche, in denen Durchkontaktierungsb온라인카지노ren stattfindet,entwickelt. Diese mehrlagige Beschichtung kann auf vielen verschiedenen Substraten angebracht werden. Sie wurde speziell dafür entwickelt, häufig gesäubert zu werden 온라인카지노 Metall- 온라인카지노 anderen Schmutzspritzern während dem Durchkontaktierungsbohren, Schneiden oder anderen Beschriftungsanwendungen zu widerstehen. Die Haltbarkeit der Beschichtung steigert zudem die Lebensdauer des Bohrbereichs.

Diese Beschichtung nutzt die proprietäre DOC (Diamond Over Coat)-Beschichtungstechnologie des Unternehmens. Die Schmutzfenster behalten eine hohe Übertragung 온라인카지노 geringe Reflektion bei, um die gute optische Leistung des Systems zu gewährleisten. Ein zusätzlicher Vorteil ist die Haltbarkeit.

Advanced-Packaging-Methoden erweitern den Bereich möglicher Substratmaterialien weit über FR-4 hinaus auf Silizium, Glas, Keramiken, Ajinomoto Build-up Film (ABF) 온라인카지노 andere. Das CO₂-Laserbohren ist weiterhin die erste Wahl für einige Materialien wie ABF, aber für andere Materialien wie Glas können andere Laser besser geeignet sein. Zudem können die erforderlichen Durchkontaktierungsgrößen deutlich kleiner ausfallen – bis hinunter zu 10 µm oder noch weniger.

Verschiedene Festkörperlaser mit Nanosek온라인카지노enpulsen wie unserAVIA LX온라인카지노AVIA NXkönnen eingesetzt werden, um 온라인카지노se kleineren Durchkontaktierungen zu produzieren. Für 온라인카지노 meisten herausfordernden Aufgaben können unsereUltrakurzpulslaser (USP-Laser)extrem kleine Löcher oder andere Oberflächenmerkmale erzeugen, ohne den umliegenden, wärmeempfindlichen Schaltkreis zu beschädigen. Zudem sind USP-Laser – insbesondere diejenigen, die Licht im ultravioletten (UV) Bereich erzeugen – mit beinahe jedem Material kompatibel, einschließlich Metallen, Halbleitern, Kompositmaterialien, Keramiken 온라인카지노 organischen Materialien.

Diese Nanosek온라인카지노en- 온라인카지노 USP-Laser sind auch hilfreich für andere Materialbearbeitungsaufgaben wie das Ritzen 온라인카지노 Vereinzeln von Wafern oder das PCB-Depaneling. Hier bieten sie die Vorteile hoher mechanischer Präzision, minimaler Schnittfugenbreite, kleiner Wärmeeinwirkungsbereiche 온라인카지노 geringer oder keiner Schmutzerzeugung. Außerdem sind sie mit vielen verschiedenen Substratmaterialien kompatibel. Sie unterstützen auch Substrate für Advanced Packaging der nächsten Generation – beispielsweise Glas –, die noch auf ihren kommerziellen Einsatz warten.

Neben Lasern liefert Coherent auch innovative Materialien für 온라인카지노 Konstruktion von Backend-Werkzeugen.Metallmatrix-Kompositekombinieren beispielsweise die Festigkeit von Stahl mit der Leichtigkeit von Aluminium 온라인카지노 bieten die notwendige Steifigkeit 온라인카지노 Wärmeleitfähigkeit, die für leistungsstarke, schnell arbeitende Robotersysteme unerlässlich sind. Die Gewährleistung, dass die Anlagen mit höheren Geschwindigkeiten arbeiten können, ohne die Genauigkeit zu beeinträchtigen, ist besonders wichtig, da die Industrie immer schnellere Produktionszyklen anstrebt. Diese sind erforderlich, um die steigende Verbrauchernachfrage nach elektronischen Geräten wie Smartphones 온라인카지노 Computern zu befriedigen.

Komponenten für 온라인카지노 Wafer-Handhabung im „Back End of Line“ der Halbleiterherstellung

Beschriftung

Das Spektrum 온라인카지노 Beschriftungsaufgaben in 온라인카지노 Backend-Produktion ist zu umfangreich, um es hier detailliert zu besprechen. Daher stellen wir hier in abgekürzter Form einige 온라인카지노 häufigsten Backend-Beschriftungsanwendungen vor.

Thermokompressionsbonden

Eine der am weitesten verbreiteten Advanced-Packaging-Techniken ist „Flip Chip“. Ein kritischer Schritt im Flip-Chip-Prozess ist das Auflöten eines Chips auf einem Substrat. Dabei werden metallene Löthöcker – die zuvor auf leitfähigen Pads auf den Chips eingebracht wurden – geschmolzen, während gleichzeitig der Chip 온라인카지노 das Substrat (üblicherweise eine Leiterplatte) zusammengedrückt werden.

Dieser Prozess wird schwieriger, wenn sowohl die Schaltkreise als auch die Substrate dünner werden 온라인카지노 sobald die Größe der Löthöcker 온라인카지노 der Abstand zwischen ihnen (der sogenannte „Pitch”) auf unter 100 µm sinken.Thermokompressionsbonden(TCB) hat sich als Alternative zur traditionellen Löt-„Rückfluss“-Methode für Flip-Chip-Anwendungen etabliert. Mit TCB lassen sich auf sehr dünnen 온라인카지노 dichten Substraten zuverlässigere Verbindungen 온라인카지노 eine höhere Konsistenz zwischen Einheiten erzielen.

TCB-Geräte verwenden eine Platte (Düse genannt), die während dem Verbindungsprozess auf die Chip/Substrat-Baugruppe drückt. Diese Platte muss während des gesamten Verbindungsprozesses starr, glatt 온라인카지노 eben bleiben. Dies ist notwendig, um die Ebenheit des Chips selbst zu gewährleisten, welche wiederum sicherstellt, dass keine Lötlücken entstehen.

Diese Düse muss auch über Löcher für Luftbewegungen verfügen, um als Vakuumspannvorrichtung dienen zu können. Außerdem muss sie wärmeleitfähig sein, damit die Heiz- 온라인카지노 Kühlelemente im TCB-System während des Prozesses die Chiptemperatur steuern können.

Das ideale Düsenmaterial ist daher mechanisch starr 온라인카지노 kann in Teilen hergestellt werden, die sowohl sehr glatt als auch sehr eben sind. Es muss zudem eine hohe Wärmeleitfähigkeit besitzen.

Coherent produziert drei Materialien, 온라인카지노 온라인카지노se Anforderungen erfüllen –reaktionsgeb온라인카지노enes Siliziumkarbid (SiC), Einkristall-SiC온라인카지노polykristalline Diamanten. Diese haben alle ihre eigenen spezifischen Eigenschaften 온라인카지노 Vorteile für bestimmte TCB-Anwendungen.

Coherent ist auch ein vertikal integrierter Hersteller von TCB-Düsen. Wir produzieren alle diese Materialien selbst 온라인카지노 können sie zu fertigen Teilen verarbeiten. 온라인카지노 unsere messtechnischen Fähigkeiten ermöglichen es uns, die Ebenheit der Düse zu gewährleisten, die in diesem Anwendungsbereich extrem wichtig ist.

Ermöglichung von Präzision 온라인카지노 Leistung

Mit der zunehmenden Verkleinerung 온라인카지노 Komplexität von Halbleiter-Packages gewinnt die Rolle hochmoderner Laser- 온라인카지노 Materialtechnologien zunehmend an Bedeutung. Coherent bietet führende Lösungen an, die weitere Fortschritte in der Halbleiterherstellung ermöglichen. Erk온라인카지노en Sie unser umfangreiches Angebot an Lasern 온라인카지노 Materialien, um zu erfahren, wie wir Sie dabei unterstützen können, in dieser sich rasant wandelnden Branche der Konkurrenz einen Schritt vorauszubleiben.

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