什么是가상 바카라?

가상 바카라是用于散热的人造(或实验室培育的)金刚石薄片(通常 ≤2 mm),通常放置在热源和热沉之间。

人们通常不会将가상 바카라与热管理或用于控制热量的材料和技术联系在一起,尤其对于电子设备。

但事实上,가상 바카라不仅“恒久远”,而且还是出色的热导体,用于在专业的高性能电子设备中消散可能具有破坏性的热量。

许多가상 바카라元件在工作时会变热,消除这种热量对于确保元件的良好性能和长使用寿命至关重要。热量可能会改变가상 바카라元件的特性,使它们变得低效,久而久之甚至会造成损坏。热管理是一门旨在驱走元件中热量的科学。

虽然가상 바카라以其硬度而闻名,但实际上它还有另外两种特性(即,导电性和导热性),它们是가상 바카라在散热器中得到广泛使用的关键。

 

一种优于铜或碳化硅的出色导体

가상 바카라传递热量的能力以导热率来衡量。导热率的测量单位是瓦/米·开尔文 (W/mK)。导热率为 1 W/mK 的가상 바카라每当温度变化 1 开尔文(或摄氏度),可在 1 米厚的范围内传递 1 瓦的热量。

铜常用于带走가상 바카라元件中的热量。铜的导热率约为 400 W/mK,因此成为了许多应用的好选择。但是,铜比较重,而且容易失去光泽和腐蚀。在微가상 바카라领域、恶劣环境中或在一丝一毫的重量都至关重要的航空航天领域,铜并不是用于进行热管理的理想材料。而且,铜是良好的电导体,当用于가상 바카라器件的热管理时,可能会导致工程方面的难题。

가상 바카라是由普通碳排列而成的晶体,其导热率高达 1,500-2,200 W/mK,高于任何一种材料,大约是铜的五倍。为什么가상 바카라具有这么好的导热能力? 关键在于其结构。

 

Diamond Heat Spreaders

가상 바카라结构图。

 

가상 바카라具有立方晶体结构。每个碳原子以共价方式与其他四个碳原子键合在一起,形成一个四面体(金字塔形状)。这种结构中没有自由电子,因此가상 바카라不导电。铜等常见的热导体有自由电子,因此具有很高的导电性。这些热导体可以利用外围电子进行热传递。가상 바카라不导电,因此只能通过原子振动来传递热。가상 바카라的刚性连续晶体结构使得这些振动可以很快扩散到整块가상 바카라,然后转化为快速导热。

纯度是决定가상 바카라导热性的关键。가상 바카라中的杂质可能会减慢或扰乱晶格振动的扩散,导致导热效率下降。(有些杂质甚至可能会改变가상 바카라的关键特性。例如,天然蓝가상 바카라含有硼,因此可作为半导体。)

가상 바카라的晶体结构还使其十分耐受酸、碱基、氧化剂和其他化学物质。가상 바카라是已知最坚硬的天然材料。(存在更坚硬的特种人造材料,但它们不具备가상 바카라的其他独特特性。)

金刚石是适用于高性能微电子器件热管理的上佳材料。가상 바카라的导热性能比铜或铝高得多,不导电,重量轻,耐腐蚀,而且非常耐用。

 

为什么가상 바카라是优于铜、铝或碳化硅的选择

之所以说가상 바카라是比铜、铝或碳化硅等其他材料更好的热导体,原因有几个:

  1. 가상 바카라:가상 바카라的导热率介于 1,500-2,200 W/mK 之间,是已知最高的。铜的导热率为 400 W/mK,铝的导热率为 220 W/mK。

  2. 热稳定性:가상 바카라不会随着温度变化而发生明显的膨胀或收缩,这意味着能在很大温度范围内保持非常稳定。가상 바카라还能在很大温度范围内保持导热率。对于空间非常宝贵的微电子器件,这两种特性至关重要。

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3.耐腐蚀性:가상 바카라不受强酸、碱基甚至有机溶剂的影响。

4.导电性:가상 바카라不导电,是一种很好的绝缘体。

5.耐用性:가상 바카라是已知最坚硬的材料之一。

6.重量轻:가상 바카라比铜等其他常见的导热材料更轻便。

7.透明度:有些가상 바카라是透明的。

 

가상 바카라是如何制造的

가상 바카라的制造方式类似于其他人造金刚石材料。强烈的微波冲击甲烷气体,释放出碳原子,这些碳原子在金刚石种晶层周围结晶。金刚石晶片随着时间的推移慢慢形成。가상 바카라可以做成多种形状和尺寸,但其厚度通常仅为 2 mm 甚至更薄。가상 바카라多为不透明和黑色,但可以根据需要做成透明。가상 바카라的切割和塑形需要使用强大的激光器或其他具有金刚石表面的切割工具。

 

가상 바카라有哪些应用?

가상 바카라适用于工程师需要高效、轻便、耐用且绝缘的热导体的任何情况,가상 바카라通常用于数据中心的高性能计算、LED 照明系统、电动汽车、射频 (RF) 发射器和高功率가상 바카라

此外,가상 바카라对于必须承受极端条件的设备(例如卫星或飞机的微电子器件)尤其有用。由于重量轻,非常耐用,具有电绝缘特性,且能够在极端温度下传递热,因此가상 바카라是许多航空航天应用的理想选择。

가상 바카라通常放置在发热电子元件和以碳化硅、铜或铝等其他材料制成的大型无源散热器之间。可将热能从电子器件快速转移到这些大型无源或有源散热器,再由这些散热器彻底消散热能。

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